日本AND爱安德分体式大量程工业精密天平MX50操作说明

日本AND爱安德分体式大量程工业精密天平MX50操作说明

一、基本参数（先了解）

• 型号：MX‑50（卤素水分测定仪）

• 称量范围：0–51g

• 可读性：0.1mg（0.0001g）

• 水分精度：±0.05%（样品≥1g）

• 加热源：400W 卤素灯

• 温度范围：30–200°C

• 传感器：Smart‑SHS 精密称重传感器

• 接口：RS‑232C（接电脑 / 打印机）

二、安装与开机准备

1. 放置环境

• 稳固、无振动台面；远离风口、阳光直射、热源、强磁场。

• 温度：10–35°C；湿度：20%–85% RH（无凝露）。

2. 水平调节

• 调底部地脚，水平泡居中（每次移动后必调）。

3. 组件安装（顺序不能错）

1. 防风环（breeze break ring）

2. 样品盘支架（pan support）

3. 样品盘手柄

4. 样品盘（φ90mm 铝盘）

4. 开机与预热

1. 接原厂电源适配器→开机。

2. 显示屏自检：8.8.8.8 → 最大称量 → 0.0000g。

3. 预热 ≥30 分钟（温度稳定，保证精度）。

三、校准操作（关键！每天 / 搬动后必做）

1. 天平校准（外校，用 50g F1 砝码）

1. 空载，稳定后按 CAL 键。

2. 显示 CAL 50.0000，放上 50g 标准砝码。

3. 显示 CAL---- → 稳定后显示 50.0000g → 校准完成。

4. 取下砝码，回到 0.0000g。

2. 温度校准（一般年度 / 维修后做）

• 需专用工具 / 软件，建议联系经销商或 AND 售后。

四、水分测定操作

1. 设定干燥程序（常用：标准干燥）

1. 按 PROG → 选 PROG 1（标准干燥）。

2. 按 TEMP → 设定温度（常用 105°C/120°C/160°C）。

3. 按 SELECT → 设定终点判断（常用 0.02%/min，重量变化率）。

2. 样品称量与测试

1. 空载，关加热盖 → 稳定后按 RESET 清零。

2. 打开盖，放入样品（0.5–5g，均匀平铺）→ 关盖。

3. 按 START → 卤素灯加热，屏幕实时显示：

• 重量（g）

• 温度（°C）

• 水分含量（%，湿基 / 干基）

4. 自动结束：达到终点 → 蜂鸣 + 显示 END，锁定结果。

3. 结果读取与输出

• 按 SELECT 循环显示：水分 %、干重、初始重量、干燥时间。

• 按 MEM 保存（最多 100 组）。

• 按 PRINT → RS‑232C 输出报告（含时间 / 温度 / 校准记录，符合 GLP/GMP）。

4. 结束

1. 开盖，用手柄取高温样品盘（防烫！）。

2. 清理残渣 → 冷却后复位。

3. 长期不用：关机、拔电、盖防尘罩。

五、按键功能速览

• ON/OFF：电源开关

• TARE/RESET：清零 / 去皮

• CAL：天平校准

• PROG：选择 / 存储干燥程序（1–20）

• TEMP：设定加热温度

• SELECT：切换显示 / 设定终点

• START：开始测量

• MEM：存储结果

• PRINT：打印 / 输出数据

六、日常维护（延长寿命 + 保证精度）

每日

• 清洁：样品盘 / 防风环用 70% 乙醇 擦拭 → 晾干。

• 检查：水平、线缆、加热盖密封。

每周

• 空载运行 10min，观察稳定性。

• 用 50g 砝码 核查精度。

每月

• 深度清洁加热腔（** 冷却后！** 软布轻擦，严禁进水）。

• 检查卤素灯（寿命约 5000 小时，变暗即换）。

严禁

• 超载（>51g）、冲击、侧压。

• 腐蚀性 / 粘性样品直接接触盘 / 腔。

• 液体泼入加热腔 / 传感器区域。

七、常见问题与处理

• 读数不稳：有风、未预热、水平偏、样品吸湿 → 关盖、重预热、调平、密封样品。

• 水分结果偏高 / 偏低：温度不对、样品太少 / 太厚、加热不均 → 重设温度、样品 1–3g 平铺。

• 不加热：灯坏、温度设定为 0、保险丝断 → 换灯、重设温度、查保险。

• CAL 失败：砝码不准、振动、风 → 用合格砝码、稳定环境重校。