短波高精度：PI1M 红外热像仪技术参数与工业适配性

一、核心技术参数（41°×25° 标配版）

1. 红外探测基础参数

探测器类型：高动态红外 CMOS 探测器

有效像素：764×480

像素尺寸：15μm×15μm

光谱响应：0.85–1.1μm（短波）

视场角（标配）：41°×25°

空间分辨率：1.3mrad

2. 测温性能参数

测温范围：450℃–1800℃（连续无分段）

帧频模式：32Hz/80Hz/1kHz（线扫描模式）

响应时间：1ms

热灵敏度 NETD：<1K@700℃；<2K@1000℃

测温精度：符合工业级高温校准标准

发射率校正：支持数字化可调，适配金属等高反材质

3. 接口与结构

输出：模拟输出 + 数字输出

软件：标配分析软件，支持 SDK 二次开发

结构：紧凑型工业设计，适配产线集成

防护：支持冷却、吹扫附件，适应高温多尘环境

二、短波高精度核心优势

短波抗反射，金属测温更准

0.85–1.1μm 波段对金属、光亮表面发射率更友好，显著降低反射干扰，解决长波红外在高温金属上 “测不准、波动大" 痛点。

宽温无分段，全程稳定

450–1800℃连续测温，无需分段切换，适配冶炼、铸造、热处理、玻璃成型等全流程温度监测。

高速采集，适配自动化产线

1kHz 帧频 + 1ms 响应，支持快速运动工件、瞬态加热、高频感应工艺的实时测温与成像。

41°×25° 广角，覆盖效率更高

标准广角视场，单次成像覆盖更大区域，减少安装数量与调试成本，适合炉口、辊道、连续板材等场景。

三、工业场景适配性

1. 冶金与金属加工

连铸、锻造、热轧、淬火、退火温度场监测

感应加热、火焰淬火、铝 / 铜材轧制测温

解决光亮金属表面反射导致的测温误差

2. 玻璃与高温材料

玻璃料滴、浮法玻璃、钢化、管材加工

陶瓷烧结、耐火材料、新材料高温研发

3. 半导体与电子制造

晶圆退火、外延、CVD/PVD 工艺温度监控

高温封装、回流焊、元器件可靠性测试

4. 工业炉与热能装备

窑炉、烧结炉、热处理炉内部温度分布

炉门、管道、换热器热损耗与安全检测

四、总结

欧普仕 PI1M 41°×25° 以短波高精度、宽温连续测温、高速采集、广角适配为核心竞争力，精准匹配金属、冶金、玻璃、半导体等高温工业场景的测温痛点。其标准化参数与模块化设计，既可作为手持巡检设备，也可快速集成到自动化产线，为生产稳定、质量管控、能耗优化与安全生产提供可靠数据支撑。