湖南中村贸易直击第 25 届工博会：在智造浪潮中锚定跨境协同新坐标
（湖南中村贸易供应链事业部） 发自上海
9 月 27 日，为期五天的第 25 届中国国际工业博览会（CIIF）在国家会展中心（上海）圆满落幕。作为深耕中日半导体跨境供应链的代表性企业，湖南中村贸易组建专项团队参展，在这场以 “工业新质，智造无界" 为主题的全球工业盛会上，既见证了中国智造的硬核实力，更通过精准对接达成多项合作意向，为深化产业链国际协同注入新动能。
科技盛宴：从国家重器到民生智造的全景呈现
步入展馆，“智能化、绿色化" 的发展主线贯穿全场。在国家新型工业化成就展展区，C919 大型客机、国产大型邮轮 “爱达・魔都号" 等国之重器的模型前人头攒动，1500 个产业基础能力提升攻坚项目的展示，让团队直观感受到中国制造业的深厚积淀。而设立的智能养老服务机器人展更显科技温度 —— 苏州伊利诺的二便智能护理机器人可自动完成清洁烘干与定时翻身，元化智能的锟铻 ® 全骨科手术机器人演示着微创精准手术，这些场景让我们深刻意识到：“技术创新最终要落地为民生福祉"。
机器人展区的技术比拼尤为激烈。国际 “四大家族" 与上海 “四小龙" 同台竞技，ABB 展出的新一代 OmniCore™控制平台使机器人能耗降低 20%，发那科 550kg 负载的 M-1000 机器人可轻松托举汽车零部件，库卡 KR AGILUS-3 系列的重复定位精度达 ±0.02mm。节卡机器人的 JAKA Zu20 协作机械臂更是以沙画表演惊艳开幕式，在 ±0.05mm 的精度控制下勾勒出 “CIIF" 标识，让我们对半导体设备搬运的精准化升级备受启发。
精准对接：跨境供应链方案获行业青睐
依托展会 “一对一邀约 + 专场对接" 机制，公司在国际供应链专区设立的展位成为焦点。我们重点展示的三大核心服务引发广泛关注：针对刻蚀用硅部件、高精度晶圆基材等关键物料的跨境供应方案，吸引中芯国际、华润微电子等企业驻足咨询；面向 Chiplet 封装赛道的 “海外技术 + 本土落地" 适配服务，与 3 家国内晶圆厂初步达成设备技术对接意向；自主研发的跨境物流追踪系统通过与深圳 “六个一" 体系的数据适配演示，解决了行业报关周期长、管控难的痛点。
“工博会的专业客流质量超出预期。" 供应链总监王强在现场介绍，本次展会共接待比亚迪、大疆等终端企业及日本住友化学等供应商代表 60 余组，最终与 8 家国内制造企业、4 家日本材料商达成合作意向，涉及金额超 8000 万元，意向率远超展会平均水平。其中与上海某新能源企业就碳化硅衬底供应达成的合作，将借助公司日本资源渠道缩短交付周期至 10 个工作日。
行业洞察：在 “双轨趋势" 中明确发展方向
本届工博会推出的绿色低碳展，与公司正在推进的 “半导体物料低碳物流" 项目高度契合。台达固态变压器以 98%+ 的能效和 70% 的体积缩减斩获大奖，其 “光储充" 集成方案为我们优化跨境运输能耗提供了新思路。而沙特展团带来的新能源成果、德国企业的低碳制造技术，更印证了 “国际化协同与国产化替代需双向发力" 的行业判断。
展会期间，团队还参与了 “未来工业创新论坛"，北京玻色量子的相干光量子计算机、东华大学的月壤纤维制造技术等前沿成果展示，让我们对半导体材料的未来应用边界有了新认知。“这些尚在研发阶段的技术，或许就是三年后供应链的核心需求。" 王强在总结会上强调，公司计划联合日本半导体设备协会，于 2026 年第二季度举办技术对接会，将工博会的资源红利转化为合作实效。
从国家重器到微观智造，从技术展示到生态构建，第 25 届工博会不仅是全球工业的 “成果秀"，更是产业升级的 “导航仪"。湖南中村贸易将以此次参展为契机，持续深化中日半导体供应链协同，在智造无界的浪潮中书写跨境合作新篇章。
更新时间：2025-11-26
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