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2026-1029
日本MALCOM马康SPS‑10锡膏搅拌机,是SMT产线锡膏使用前的预处理专用设备,锡膏冷藏储存之后内部容易出现填料和助焊剂分层现象,人工搅拌力度、时间、方式无法统一,经常出现搅拌不均、混入气泡、锡膏吸潮氧化等问题,SPS‑10离心搅拌机就是用来标准化锡膏均质工序,稳定锡膏上机前的状态。设备采用公转+自转双向离心搅拌结构,锡膏原装罐子不用开盖转移,直接固定在夹具内,在密闭腔体内部完成搅拌。密闭环境可以大幅减少锡膏和空气接触,降低搅拌过程中助焊剂吸收水汽、锡粉氧化的风险,而氧化...
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2026-1029
日本MALCOM马康PCU‑203台式锡膏粘度计,是马康PCU系列里面的经典主力型号,上市多年,凭借稳定可靠、性价比均衡、操作简单的优势,成为国内大量SMT工厂标配的锡膏物性检测仪器,存量非常大,多用于常规PCB、消费电子主板、普通模组产线的锡膏日常管控。设备采用品牌自研螺旋转子测试法,严格按照JISZ3284锡膏测试规范开发,输出粘度值以及触变指数TI两大核心指标,满足绝大多数无铅锡膏、有铅锡膏的常规检测需求。这款机型最大的人性化设计就是支持原厂锡膏罐直接放置检测,不需要把...
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2026-1029
日本MALCOM马康DS‑11波峰焊炉温测试仪,是专门针对波峰焊工艺开发的温度采集设备,区别于回流焊测温仪,它强化了浸锡段高温冲击、液态锡面溅射工况下的防护能力,是插件波峰焊制程不可少的工艺验证仪器,广泛应用于电源板、工控板、家电主板、连接器基板等插件组装产线。波峰焊工艺难点在于温度区间复杂,分为预热、主浸锡、冷却三大阶段,各区温度、轨道速度、锡波高度任何一项偏移,都会引发不良。预热不足容易造成助焊剂活化不齐全、产生气孔;预热过高助焊剂提前碳化;浸锡峰值温度不够、浸润时间不足...
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2026-1029
日本MALCOM马康PCU‑285台式锡膏粘度计,属于马康PCU粘度系列的升级型号,面向高精度、高要求的SMT以及半导体封装产线,对标PCB、IC载板、MiniLED、精密模组封装等对锡膏品质极其严苛的生产场景,也是很多头部电子组装工厂、外资企业指定的锡膏物性检测设备。延续马康经典螺旋式转子测试方式,遵循JISZ3284标准,对比老款PCU‑203,PCU‑285升级了恒温腔体结构,温控精度更高,消除环境温度波动对锡膏粘度测试结果带来的干扰。锡膏属于温敏材料,温度轻微变化就会...
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2026-1029
日本MALCOM马康PM‑3A便携式锡膏粘度计,是专为SMT生产现场开发的锡膏物性快检设备,区别于传统台式粘度设备只能在实验室使用的限制,这款机型主打便携移动检测,很好地满足产线巡检、来料复检、多车间流动抽检的使用场景,是锡膏工艺管控里灵活度很高的一款检测仪器。设备依托马康成熟的螺旋式转子传感原理,严格依照JISZ3284锡膏测试规范设计,能够稳定测出锡膏粘度值以及触变指数TI。触变指数是锡膏非常关键的指标,直接决定锡膏静止时不易流淌、刮刀印刷时容易流动的特性,触变指数异常,...
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