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2025-226
2024日本东京半导体展览会SEMICONJAPAN情况SEMICONJapan2024(日本半导体展)时间:2024年12月11日至13日东京国际展览中心:日本东京赞助:SEMI日本SEMICONJapan是电子制造的国际展览会,涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,以及汽车和物联网设备等智能应用。先进封装与小芯片峰会(APCS)将同期举行,汇集了半导体封装和载板封装领域的顶级参与者。非常高兴能参能跟领导一起参加本次展会,第一天去会展的时候,其实我们还是算是比较早的了,下午...
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2025-225
湖南中村与日本SIBATA柴田科学达成长期合作近年来,我司与日本SIBATA柴田科学株式会社一直有着密切的合作。近期,我司公司领导赴日参展,双方就产品高新技术以及未来合作展望等板块的进行了深入的交流,取得了一走的成果。首先。我们双方就合作事宜进行了充分的沟通和协商,明确了合作的目标和方向。我们的合作伙伴公司在产品研发和生产方面具有优势,而我们公司在市场推广和销售方面拥有丰富的经验和资源。基于各自的优势,我们双方决定开展深度合作,共同推动产品在市场上的发展。再次,我们双方在市场...
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