MITUTOYO三丰超高精度CNC影像测定机到货
主打亚微米级 2D/3D 非接触测量，适配半导体、航空航天、医疗精密部件等场景。X/Y/Z 轴配 0.01μm 分辨率结晶化玻璃光栅尺，测量精度 E1XY 达 (0.25+L/1000)μm，重复定位精度 ±0.3μm。

产品型号：QV ULTRA

更新时间：2026-01-04

厂商性质：经销商

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MITUTOYO三丰超高精度CNC影像测定机到货

主打亚微米级 2D/3D 非接触测量，适配半导体、航空航天、医疗精密部件等场景。X/Y/Z 轴配 0.01μm 分辨率结晶化玻璃光栅尺，测量精度 E1XY 达 (0.25+L/1000)μm，重复定位精度 ±0.3μm。

MITUTOYO三丰超高精度CNC影像测定机到货

作为三丰影像测量系列的旗舰机型，以亚微米级测量精度与高稳定性为核心优势，专为半导体、航空航天、汽车电子、医疗植入物等制造领域设计，可实现复杂微小工件的2D/3D非接触精准检测，中村提供定制配置、上门安装调试及本地化维保服务，助力企业全流程质量管控。

核心硬件与精度保障是该机型的核心竞争力。采用FEM解析优化的高刚性固定桥式结构，Y轴搭载特殊设计的自己吸引型气浮导轨，兼顾高刚性与工作台轻量化，振动控制在0.02μm以下，确保驱动稳定。底座选用热稳定性的辉长岩材质，配合X/Y/Z轴全配置的三丰自研结晶化玻璃光栅尺，分辨率达0.01μm，热膨胀系数趋近于零，有效抵消温度变化对测量的影响。标配自动温度补偿功能，通过主机与工件双传感器实时采集温度，自动换算为20℃标准尺寸，实现19~23℃宽温度范围的精度保证，核心测量精度E1XY可达(0.25+L/1000)μm，重复定位精度±0.3μm，符合ISO 10360-7国际标准。

光学与软件系统赋能高效精准测量。搭载高分辨率CCD/CMOS相机与多波长同轴照明系统，配合可编程环形光源，可消除金属反光干扰，即使倾斜30°的曲面也能清晰成像。支持轨迹自动对焦与多点点自动对焦功能，能精准追踪工件表面高度变化，大幅提升测量效率并降低操作难度。标配QVPAK专业测量软件，支持3D CAD模型导入、边缘智能识别、离线编程与自动报告生成，可接入MeasurLink数据管理系统实现SPC统计分析，满足质量追溯与过程控制需求。

适用场景广泛，覆盖制造核心环节。在半导体领域，可完成芯片焊球共面性、晶圆缺陷等微米级检测；航空航天领域适配涡轮叶片气膜孔、精密齿轮轮廓测量；医疗领域可对植入物尺寸、医疗耗材精度进行全检；同时满足汽车电子精密部件、5G滤波器腔体等批量检测需求。其非接触测量方式可避免划伤易变形工件，保障测量完整性。

中村供应提供增值服务，标配含基础主机、光学系统、测量软件及标准光源，可按需升级3D地形测量（PFF功能）、高倍镜头等配置。采用面议报价制，实际价格受型号、行程、配置及采购量影响，提供上门安装调试、操作培训、1年质保及年度校准服务，确保设备长期稳定运行，为用户提供从选型到运维的全周期支持。

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