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产品中心仪器仪表MITUTOYO三丰Hyper QV WLI现货MITUTOYO三丰非接触3D形状影像测定机
产品型号：Hyper QV WLI
更新时间：2026-01-04
厂商性质：经销商
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现货MITUTOYO三丰非接触3D形状影像测定机
是集成 QV 影像系统与白光干涉仪（WLI）的高精度非接触 3D 形状影像测定机，可实现 2D 坐标尺寸与 3D 微观形状的一体化测量。其搭载 WLI 光学头与影像光学头，能完成表面纹理、粗糙度分析及小径孔深、基板配线等高精度 3D 测量，适配漫反射、镜面等多类型表面，可处理塑金混合等明暗差异大的工件。凭借专属算法与自动控制，能在影像测量后无缝切换 3D 测量，无需更改设置，搭配 QV3DPAK 软件，高效满足电子、半导体等精密零件的非接触测量需求。
现货MITUTOYO三丰非接触3D形状影像测定机
MITUTOYO三丰Hyper QV WLI非接触3D形状影像测定机是一款融合QV影像系统与白光干涉仪（WLI）的高精度复合型测量设备，凭借双光学头协同工作的创新架构，实现2D坐标尺寸测量与3D微观形状分析的无缝衔接，为电子、半导体、精密制造等行业提供高效、精准的非接触测量解决方案，全面适配从微小精密元件到大型复杂工件的多样化检测需求。
在核心结构与稳定性设计上，设备采用固定桥式与平移工作台结构，X、Y轴独立运动配合热稳定性优异的花岗岩基座，有效抵御环境振动与温度波动的影响。搭载结晶化玻璃光栅尺，最小显示量低至0.01μm，搭配气动式自动调平隔振器，进一步提升测量精度与稳定性。设备配备程控电动转塔（1X-2X-6X）的影像光学头与黑白CCD传感器，可快速完成工件定位；WLI光学头则通过干涉条纹合成3D形状数据，支持25X、50X等多倍率镜头，Z轴重复性达2σ≤0.08μm，精准捕捉微观区域形态。同时集成自动追踪对焦（TAF）与可编程环形光源（PRL），TAF可实时适配工件高度变化，PRL能灵活调控光照角度，显著提升微小边缘与台阶结构的测量清晰度。
测量能力方面，设备实现2D与3D一体化检测，影像测量可精准完成坐标、直径、角度等尺寸检测，精度达E1X/E1Y（0.8+2L/1000）μm；WLI技术则可高效完成表面纹理、粗糙度分析，以及小径孔深、基板配线间距等3D参数测量。依托三丰专属算法，设备可在影像测量后无需更改设置无缝切换至3D测量模式，且具备表面适应性，能轻松应对漫反射、镜面反射表面，以及塑金混合等明暗差异大的工件检测。
软件系统为测量效率与数据处理提供强力支撑，核心搭载QV3DPAK 3D数据合成软件与QVPAK系统控制主软件，可实现干涉条纹合成3D形状数据、点云可视化、截面分析、轮廓匹配等功能。测量数据可直接导出至外部分析软件，或接入MeasurLink数据管理系统，实现测量流程自动化与数据全流程追溯。此外，设备具备自动温度补偿功能，在20±1℃的标准环境下可稳定工作，温度变化率控制在0.5℃/H以内，确保不同工况下的测量一致性。
在实际应用中，非接触测量方式有效避免工件损伤，尤其适用于软质、超薄及高洁净度要求的零件检测。在半导体行业，可完成晶圆表面纹理、封装件焊球高度与间距测量；电子行业中，适配芯片引脚共面度、PCB板布线尺寸检测；精密制造领域具型腔微观形状、汽车精密部件表面粗糙度等测量需求。设备涵盖多种量程型号，可根据工件尺寸灵活选型，配合丰富的可选软件与配件，进一步拓展测量范围与功能，助力企业提升产品质量管控水平，推动生产流程精密化升级。
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