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现品库存：日本ORC半导体用光刻设备PPS-8300P1 兼容多种应用：可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术，适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻：具备宽带曝光功能，可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线，满足不同光刻工艺对波长的需求。
日本ORC半导体用光刻设备PPS-8200P1 兼容多种应用：可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术，适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻：具备宽带曝光功能，可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线，满足不同光刻工艺对波长的需求。 可变数值孔径：搭载可变 NA 功能，数值孔径可在 0.16 和 0.1 之间变化，能够根据不同的光刻精度要求进行调整。 多场拼
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