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中村供应:日本ORC臭氧发生模块ARV-M020D 兼容多种应用:可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术,适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻:具备宽带曝光功能,可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线,满足不同光刻工艺对波长的需求。
在库现货:日本ORC臭氧发生模块ARV-M005D 兼容多种应用:可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术,适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻:具备宽带曝光功能,可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线,满足不同光刻工艺对波长的需求。
现货库存:日本ORC臭氧发生模块ARV-M001D 兼容多种应用:可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术,适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻:具备宽带曝光功能,可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线,满足不同光刻工艺对波长的需求。
常备库存:日本ORC 激光加工设备Exa-MS5 兼容多种应用:可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术,适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻:具备宽带曝光功能,可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线,满足不同光刻工艺对波长的需求。
中村供货:日本ORC半导体用紫外线照射装置VUM-3500 兼容多种应用:可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术,适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻:具备宽带曝光功能,可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线,满足不同光刻工艺对波长的需求。
中村库存:日本ORC半导体用光刻设备PPS-8500 兼容多种应用:可兼容 WL-CSP、IGBT、CIS 等 6/8/12 英寸光刻技术,适用于多种半导体制造场景。 宽频谱光刻:具备宽带曝光功能,可根据配方自动切换 GHI 线、GH 线、I 线,满足不同光刻工艺对波长的需求。