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KITZ开滋 半导体用零内容积手动隔膜阀
产品简介:

KITZ开滋 半导体用零内容积手动隔膜阀
专为低压力高纯度气体管路设计,核心采用零死区结构,阀门关闭时死区较常规款减少 86%,实现气体置换特性,有效避免残留污染。阀体选用 SUS316L 不锈钢,搭配高纯度密封材质,带强制提升功能,可防止隔膜真空封闭、提升开启速度,且提升部件支持自行更换。适配半导体、制药、分析仪器、LCD/LED 生产等对气体纯度要求严苛的行业。

产品型号:ZCD4QS-SC

更新时间:2026-02-03

厂商性质:经销商

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KITZ开滋 半导体用零内容积手动隔膜阀

专为低压力高纯度气体管路设计,核心采用零死区结构,阀门关闭时死区较常规款减少 86%,实现气体置换特性,有效避免残留污染。阀体选用 SUS316L 不锈钢,搭配高纯度密封材质,带强制提升功能,可防止隔膜真空封闭、提升开启速度,且提升部件支持自行更换。适配半导体、制药、分析仪器、LCD/LED 生产等对气体纯度要求严苛的行业。

KITZ开滋 半导体用零内容积手动隔膜阀

隶属于ZCD系列核心产品,主打低压力、高纯度场景适配,凭借零死区设计和优良结构性能,成为半导体、制药、分析仪器等精密行业的优选控制配件,可精准实现高纯度气体管路的通断控制,有效规避气体残留污染,保障生产工艺稳定性。

从型号解析来看,该产品型号各字母均有明确指向:ZCD代表零内容积(Zero Content Dead Volume)系列,核心优势是将阀门关闭时密封圈到主流路的死区大幅缩减86%(1/4英寸尺寸),远超普通隔膜阀;数字4代表管道规格为1/4英寸(8A),适配小型高精密气体管路;Q代表手动操作方式且带提升(ASSY)功能,可解决隔膜封闭真空的难题,同时提升阀门开启速度;S代表特殊规格,适配特定场景的连接或密封需求;C则标识连接方式或密封材料,常规为CVC外螺纹连接,适配行业通用管路安装标准。

产品核心结构与特点凸显高精密优势。阀体采用SUS316L不锈钢材质,可根据需求选用EP级(电解抛光)或STD级(标准)表面处理,其中EP级表面粗糙度可达Rz 0.7μm以下,能有效减少气体吸附,杜绝材质污染,契合高纯度气体传输要求;密封部件选用PTFE、PCTFE或PI等耐高温、耐腐蚀高纯度材质,隔膜片采用镍钴合金材质,内外泄漏量均控制在1.0x10-10Pa•m3/sec以下,密封性好,可适配多种高纯度气体介质。

提升功能是该产品的核心亮点之一,提升(ASSY)部可强制提升隔膜,不仅能防止隔膜封闭真空导致的开启困难,还能显著提高阀门开启速度,且提升部件支持用户自行更换,降低后期维护成本和停机损耗。操作上采用90°旋转手柄,手动控制便捷高效,可实现快速通断,同时手柄设计贴合人体工学,便于精准操控,适配频繁操作的场景。

技术规格方面,该产品使用压力可达0.98MPa(G),流体温度范围根据密封材质不同有所差异,PCTFE材质适配-10~80℃,PI、PFA材质适配-10~150℃,满足不同行业生产环境需求;连接方式以CVC外螺纹为主,可根据场景适配其他特殊连接方式;包装规格分EP级双重包装和STD级单层包装,有效避免运输和储存过程中的污染。

应用场景聚焦高纯度需求领域,主要包括半导体制造工艺中的气体输送系统,可保障芯片生产过程中气体纯度,避免杂质影响芯片质量;液晶显示器(LCD)、LED生产设备的气体控制,适配精密电子元件制造的严苛要求;分析仪器、医疗设备及制药行业,可用于高纯度试剂气体、医用气体的传输控制,杜绝污染;同时也适用于太阳能电池生产过程中的气体管理,助力提升产品合格率。

相较于普通隔膜阀,ZCD4QS-SC在气体置换效率和纯度控制上优势显著,零死区设计可限度减少气体残留,提升气体利用率,降低生产成本;高纯度材质和优良密封性确保长期稳定运行,减少故障发生率。作为日本开滋旗下的高精密产品,其品质经过严苛检测,适配各类高要求精密气体控制场景,是兼顾性能、便捷性和可靠性的优质隔膜阀产品。

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