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日本KITZ隔膜阀低颗粒超高纯气体系统适配
产品简介:

日本KITZ隔膜阀低颗粒超高纯气体系统适配
专为低颗粒超高纯气体系统与半导体用 TEOS 等高纯液体材料设计。阀体为 EP 级电解抛光 SUS316L 不锈钢,内表面粗糙度 Ra≤0.4μm,确保超高纯流体控制。独特密封机制实现气密性、耐久性与吹扫性能,适配严苛洁净工艺。用户可快速更换密封圈,无需专业工具,大幅降低维护成本与停机时间。广泛应用于半导体、液晶面板、光伏等行业。

产品型号:WD4MS-W6C-N-544

更新时间:2026-02-02

厂商性质:经销商

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日本KITZ隔膜阀低颗粒超高纯气体系统适配

专为低颗粒超高纯气体系统与半导体用 TEOS 等高纯液体材料设计。阀体为 EP 级电解抛光 SUS316L 不锈钢,内表面粗糙度 Ra≤0.4μm,确保超高纯流体控制。独特密封机制实现气密性、耐久性与吹扫性能,适配严苛洁净工艺。用户可快速更换密封圈,无需专业工具,大幅降低维护成本与停机时间。广泛应用于半导体、液晶面板、光伏等行业,是高洁净度流体控制的理想选择。

日本KITZ隔膜阀低颗粒超高纯气体系统适配

是专为低颗粒超高纯气体系统研发的手动型流体控制阀门,隶属 WD 系列容器材料专用款,依托无弹簧低颗粒设计、EP 级高纯材质工艺,适配半导体、液晶面板等精密制造领域的超高纯介质传输需求,兼具气密性、耐用性与维护便捷性,是高洁净度流体控制系统的核心适配部件。

该产品的核心优势在于从结构源头实现低颗粒控制,采用突破性无弹簧隔膜结构,避免传统弹簧结构因摩擦、金属疲劳产生的颗粒脱落问题,符合 SEMI F57 低颗粒行业标准,可有效降低工艺介质的颗粒污染风险。阀体通体选用 EP 级电解抛光 SUS316L 不锈钢,内表面粗糙度达 Ra≤0.4μm,大幅减少流体滞留与颗粒吸附区域,且接触介质部件无镍元素析出,从材质层面保障超高纯介质的传输纯度,同时具备优异的耐腐蚀性,适配各类强腐蚀性高纯工艺气体。

在流体控制性能上,该阀门采用阀座集成隔膜的一体化设计,流道无明显台阶与尖角,内部容积极小化,大幅提升吹扫效率,配合高精密密封机制,实现氦气泄漏率≤1×10⁻⁹atm・cm³/s He 的高气密性,确保超高纯气体、无泄漏传输。其连接规格为 1/4" VCR W6C,适配超高纯系统管道的无泄漏快速连接,工作压力 0.6MPa,工作温度范围 - 10℃~80℃,兼容半导体工艺的常规工况,隔膜可选用 PCTFE/PFA/PI 等多材质,灵活适配 SiH₄、NH₃等超高纯气体及 TEOS 等半导体前驱体高纯液体,解决传统阀门对高纯液体的残留、难清洁痛点。

产品在运维层面做了针对性优化,其 ASSY 密封圈组件支持用户自主更换,无需专业工具与复杂技术培训,且更换后阀门的低颗粒性能、气密性、吹扫特性均保持不变,相比传统阀门维护周期缩短 70%,维护成本降低 60%,大幅减少设备停机时间。同时阀门执行机构采用紧凑化设计,节省安装空间,VCR 连接方式支持快速拆装,可与 KITZ SCT 全系列超高纯阀门兼容,便于构建一体化的超高纯流体控制回路,适配系统集成与扩展需求。

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